《硬观百科》PCB正负片介绍

正片,一般是pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线方法,用Polygon Pour进行大块敷铜填充。其工艺为:需要保留的线路或铜面是

各位老铁们,大家好,今天由我来为大家分享《硬观百科》PCB正负片介绍,以及的相关问题知识,希望对大家有所帮助。如果可以帮助到大家,还望关注收藏下本站,您的支持是我们最大的动力,谢谢大家了哈,下面我们开始吧!

正片一般是图形工艺,使用的液体是碱性蚀刻。它是一种顶层和底层的布线方法,使用Polygon Pour来填充大块铜。

工艺流程如下:将需要保留的电路或铜面涂成黑色或棕色,不需要的部分涂成透明。电路工艺曝光后,透明部分因干膜抗蚀剂曝光而发生化学硬化。显影过程将未硬化的干膜洗掉,然后在铜表面镀锡和铅,然后将膜去除,然后用碱性溶液蚀刻以去除铜箔的透明部分。剩下的黑色或棕色薄膜就是我们需要的线条。

负片通常采用盖孔工艺生产,所用液体为酸蚀刻。走线的地方就是分界线,即负片产生后,整层就已经被覆铜了。您只需划分铜线,然后设置划分的网络即可。

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流程如下:需要保留的电路或铜面是透明的,不需要的部分是黑色或棕色。电路工艺曝光后,由于干膜抗蚀剂在曝光时的化学作用,透明部分变硬。显影过程会洗掉未硬化的干膜。在蚀刻过程中,薄膜的黑色或棕色铜箔被去除。除去薄膜后,薄膜剩余的透明部分就是电路。

简单来说,它的制造过程就是:

正片:工艺流程为(双面面板)切割-钻孔-PTH(一次电镀也叫加厚铜)-走线-二铜(图形电镀)然后走SES线(除膜-蚀刻-除锡) )

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负片:工艺流程为(双面面板)切割-钻孔-PTH(一次电镀又称加厚铜)-走线(无需二次镀铜图案)然后走DES线(蚀刻-去除)

负片的优点是默认填充了大块铜。添加过孔、改变覆铜尺寸等时无需重新设置,可以节省重新计算覆铜的时间。

无法去除PCB 底片上的死铜。如果有死铜,可以先在原来的铜箔板上镀一层厚铜,然后有选择地保留或去除。这就是减法。如果在图形转移工艺后将铜箔上需要保留的电路位置暴露出来,并用于选择性加厚铜和镀锡,这就是正向工艺方法。

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用户评论

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追忆思域。

哇,这篇文章终于解开了我一直疑惑的PCB正反面问题!原来他们之间差别还挺大的,现在我理解了为什么要分开设计布局。还有哪些其他PCB知识可以分享吗?

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情字何解ヘ

说的太对啦!很多新手朋友都被PCB正片负片的区分弄糊涂了,这篇文章解释得清晰易懂,用通俗的语言介绍专业知识,点赞!

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岁岁年年

我之前学习电路设计的时候就碰到过这个概念,当时感觉很抽象,看了这篇分享之后顿时明白了好多知识点。感谢博主对大家的耐心讲解!

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_心抽搐到严重畸形っ°

说“PCB正片”和“PCB负片”确实比较容易让人混淆吧?干脆统一用英文来称呼比较好理解,例如“Top Layer”和“Bottom Layer”,这样不容易搞混。

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巷雨优美回忆

虽然这篇文章解释的很详细了,但我还是觉得有点抽象,希望以后博主能结合一些实例图示,更加直观易懂地讲解PCB的正片和负片。

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凝残月

我是一名电子产品工程师,多年来一直在设计PCB电路板,对于这些基础知识再熟悉不过了!这篇文章主要适合入门级的,建议博主分享更深入的内容,例如高密度互连板的布线技巧等等。

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*巴黎铁塔

学习PCB设计的初学者们一定要认真读懂这篇博客哦!PCB的正负片关系非常重要,理解了这个问题才能更好地设计电路。

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七级床震

个人感觉PCB的正反面区分不是特别重要,只要能保证电路的正常连接就行了,其他的细节问题没那么关键啊。

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逃避

这个“硬见小百科”系列博客真心不错!博主讲解的很深入浅出,知识点也很多,我已经收藏了所有文章,准备一直跟着学习!

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娇眉恨

这篇关于PCB正片和负片的介绍很有帮助,让我对PCB的制作流程有了更加清晰的认识。期待博主继续分享更多电子相关知识!

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莫失莫忘

我之前没注意过PCB的正片和负片区别,以为都是一样一样的。看了这篇文章之后才知道原来还是有讲究的!

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浅嫣婉语

学习了! 以后在做电路设计的时候记得要区分PCB正反面!

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。婞褔vīp

文章讲解的很到位,对小白来说非常友好,终于了解了这些专业的知识点!

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淡写薰衣草的香

这篇文章太棒了!终于解开了我关于PCB正片负片的疑惑了!博主真是太厉害了!”

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柠栀

希望以后能看到更多关于PCB设计的文章分享,例如一些常见的电路板设计技巧等等!

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╯念抹浅笑

对于想要入门PCB设计的同学来说,这篇博客可以作为很好的入门指南!

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清羽墨安

看来PCB的设计需要考虑很多细节啊,光是正反面都这么多讲究。 我要好好学习一下这些知识点,自己尝试设计一块PCB电路板!

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优雅的叶子

我觉得这些知识点对从事电子产品开发的朋友非常有用,可以帮助他们更好地理解PCB设计的原理和流程吧!

    有7位网友表示赞同!

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