天玑9300+继续冲高，联发科艰难突围

撰文 | 张  宇

编辑 | 杨博丞

题图 | IC Photo

5月7日，联发科举办了天玑开发者大会2024（MDDC 2024），最新旗舰移动芯片天玑9300+正式亮相。

作为天玑开发者大会的重头戏，天玑9300+基于台积电4nm工艺打造，采用全大核CPU架构，八核CPU包含4个 Cortex-X4超大核，最高频率可达3.4 GHz，以及4个主频为2.0GHz的Cortex-A720大核，或成为安卓阵营中性能表现最强的手机芯片之一。

图源：联发科天玑开发者大会

天玑9300+率先在端侧支持AI推测解码加速技术，同时支持天玑AI LoRA Fusion 2.0技术，能够提供更高效、个性化的生成式AI体验。这意味着搭载天玑9300+芯片的智能手机将能够提供更加智能且便捷的AI功能，例如实时图像翻译、语音生成、创作等。

此外，联发科正式推出面向全球开发者的“天玑AI先锋计划”，将通过与OPPO、vivo、腾讯、百川智能等产业生态伙伴合作，为全球开发者提供资源、技术支持和商业机会，助力开发者在搭载天玑芯片的终端设备上打造创新的生成式AI体验。

值得一提的是，高通骁龙8s Gen 3上市尚不足两个月，联发科便发布了天玑9300+，贴身肉搏的意味已十分明显。在智能手机行业整体下行的大背景下，联发科正试图加快抢占高通的市场份额，手机芯片市场也即将迎来一场龙争虎斗。

一、对标高通非一日之功

无论是联发科还是高通公司，都将手机芯片的AI算力视为进化方向，AI算力正成为手机芯片厂商必争的技术高地。

天玑9300+拥有强大的生成式AI能力，支持AI推测解码加速技术、AI LoRA Fusion 2.0技术以及AI框架ExecuTorch，为文字、图像、音乐等端侧生成式AI提供了多模态创新。同时，天玑9300+还可以加速端侧生成式AI应用的开发进程，为行业内的创新提供了强有力的支持。

联发科董事、总经理暨营运长陈冠州表示：“生成式AI彻底革新了终端应用的使用价值，智能终端是生成式AI普及的关键载体。联发科凭借在边缘计算领域的深厚功底和丰富经验，每年赋能20亿智能终端设备，在人机交互、生产力、娱乐体验等方面带来了前所未有的创新。通过天玑平台的优势，以及‘天玑AI先锋计划’，联发科将融合产业生态伙伴的力量，高效地赋能开发者，加速建构从云端到终端的AI新生态，推动生成式AI技术在智能终端上的应用普及，让更多用户享受到全新的高端生成式AI体验，加速万物AI时代的到来。”

不过，在AI性能表现方面，联发科仍然逊于高通公司。

早在2015年，高通公司已经将AI技术集成到处理器之中，用AI来增强图像、音频和传感器的运算，从骁龙8 Gen 1开始，高通公司便愈发重视芯片的AI算力，骁龙8 Gen 1的AI算力可以达到9 TOPS（每秒万亿次操作），而在骁龙8 Gen 2上，AI算力提升了4.35倍，约为39 TOPS，作为对比，同一时期的天玑9200配备了第六代APU 690 AI处理器，能够提供的AI算力约为30 TOPS。

到了骁龙8 Gen 3时代，高通公司称其是首款专为生成式AI而设计的移动平台，也是市场上最强大和功能最齐全的移动平台，已经能够提供73 TOPS的AI算力。

2024年3月，高通公司发布了骁龙8s Gen 3，其继承了与骁龙8 Gen 3相同的Hexagon NPU神经网络处理器，在AI的性能表现上同样保持了旗舰规格的超高水准。支持支持100亿参数的端侧大语言大模型，能够兼容包括Meta Llama 2、Baichuan-7B和Gemini Nano在内的多种主流大模型，可为用户带来更加精准智能的人机交互体验。根据高通的现场展示，骁龙8s Gen 3的CPU性能相较竞品提升超过20%，GPU游戏能效相较竞品提升超过15%。

不难发现，从天玑9200到天玑9300，再到天玑9300+，联发科不断向高端芯片市场发起冲击。不过，相较于高通骁龙系列芯片，联发科天玑系列芯片并未在高端芯片市场激起多大水花。从以往两者的综合表现来看，尽管天玑系列芯片一直在直接对标同期的高通骁龙系列芯片，但是实际上前者的综合性能和产品力还是要略逊一筹。

联发科要想在高端芯片市场站稳脚跟，除了亮眼的技术参数外，还需要将生态能力、合作者关系等同步建立起来，然而这些非一日之功。

二、进军美国高端市场

联发科和高通公司的竞争不仅仅局限在手机芯片的性能表现上，还体现在市场的争夺上。

2024年2月，联发科在美国市场进行大规模的全球品牌宣传，并在高通公司大本营加州圣地牙哥成立了办事处；5月，联发科企业销售副总裁Amy Guesner透露了联发科在美国市场的进展，并表示将在美国市场推出首款搭载联发科芯片的旗舰手机。

联发科的一系列动作意味着其将挑战高通公司在美国市场的长期主导地位。作为全球领先的手机芯片厂商，联发科已经在全球范围内拥有广泛布局和市场份额。然而美国市场长期以来主要被高通公司所占据，为了打破这一局面，联发科决定向高通公司的大本营发起冲击。

进军美国市场对于联发科而言意义重大。美国市场是全球最大的智能手机市场之一，而且消费者对于高端智能手机的需求非常旺盛，如果联发科能够成功在美国市场推出具有竞争力的高端芯片产品，那么将有助于提升其在全球智能手机市场的地位和影响力。

不过，联发科在美国市场上的知名度并不高，相比联发科，高通公司一直主导安卓阵营的高端品牌。此外，联发科还需要应对来自其他竞争对手的挑战，比如三星Exynos系列芯片和谷歌Tensor系列芯片等。

有业内人士认为，联发科的高端芯片产品登陆美国之后，包括高通公司和苹果的市场占有率都可能受到威胁，但不容忽视的是，联发科与美国电话业者缺乏往来，在美国市场所销售的智能手机中，联发科所供应的芯片占比还不到3%，不太可能立即挑战到高通公司在高端芯片市场的主导地位。

三、联发科冲高不易

在高端芯片市场，高通公司的地位一直很稳固。根据市场调研机构Counterpoint的数据，2021年全球安卓智能手机芯片市场，高通公司在中高端（300-499美元）的智能手机细分市场，占据了高达65%的市场份额，在500美元以上的高端芯片市场，也占据了55%的市场份额。

而联发科在过去很长一段时间内依靠低廉的手机芯片占据着低端芯片市场，甚至被称为“山寨机之父”。

不过，联发科始终没有放弃冲高的梦想，从Helio X10到Helio X20/X25，再到第三代高端芯片Helio X30，联发科曾数次冲击高端芯片市场但均未成功。

拐点在2020年出现，随着5G时代的浪潮来临以及在中低端芯片市场的强劲表现，联发科在2020年第三季度首次超越高通公司，成为全球最大的智能手机芯片供应商。与此同时，联发科及时推出了天玑1000和天玑1200，但这两款芯片冲高依然难言成功，放在高端芯片市场，其综合表现均不及高通公司的骁龙865系列和骁龙888。

真正让联发科摸到高端芯片市场大门的是天玑9000，天玑9000为全球首款基于4nm工艺制程打造而成的芯片。联发科表示，天玑9000的性能提升35%，功效提升37%。

不过，天玑9000在一定程度上证明了联发科有实力冲击高端芯片市场，但是否能坐稳高端芯片市场，还是难以定论。近年来，尽管联发科持续冲击高端芯片市场取得了不少成效，但在品牌形象和产品质量等方面，市场对其中低端的固有认知在短期内依旧难以改变。最近三年，虽然联发科在手机芯片市场占有率第一，但其产品仍以中低端为主。

与此同时，高通公司也在对联发科形成围困之势。目前来看，骁龙8 Gen 3基本锁定了安卓新旗舰机型标配，而骁龙8s Gen 3则被市场普遍认为是高通公司在大力布局中端芯片市场的又一证明。

从两大芯片厂商前后脚推出最新芯片产品来看，联发科对标高通公司的意图十分明显。不过，从技术到产品再到品牌形象，如何逐步改变市场的固有认知将是联发科的重要课题，天玑9300+能否改变这种固有认知还有待观察。不可否认的是，尽管产品参数与高通骁龙系列芯片不分伯仲，但联发科冲击高端芯片市场依旧面临不小的挑战。