嵌入式技术的变革与创新

随着数字化转型的深入推进，嵌入式技术的快速发展和普及已成为推动各行业创新的关键引擎。6月12日-14日，2024上海国际嵌入式展（embedded world China 2024）将于上海世博展览馆盛大举办。作为引领全球嵌入式产业和市场趋势的重要风向标，该展会吸引了汽车电子、工业物联、人工智能、RISC-V、视觉嵌入等上下游产业链的知名厂商共同参加。

有数据研究显示，中国嵌入式系统行业市场规模总体呈现上涨态势，2022年中国嵌入式系统市场规模约为8624亿元，2014-2022年复合增长率约为4.39%。从硬件到软件，再到各种开发工具，嵌入式系统市场涌现出一批优秀的开发企业和技术团队。同时，各种工具的不断完善和创新也为嵌入式系统的设计、开发和测试提供了更加便利和高效的支持，推动了整个行业的持续发展和创新。

通过与参展的几家嵌入式行业的知名头部企业交谈，一窥整个产业的最新动向，他们分别从产品研发、技术创新、市场趋势等多维度分享了企业的最佳实践和成功经验。

LATTICE

上海莱迪思半导体

从传统的网络通信和存储领域，到工业和车载应用。如今，FPGA的应用场景几乎无处不在。作为低功耗、可编程器件的领先供应商，莱迪思将在本届展会展出工业、嵌入式视觉、汽车以及人工智能等广泛应用领域的先进技术演示，包括了传感器融合、网络边缘AI和工业以太网互连解决方案的FPGA实现等。

智能制造场景中，智能算法为智能设备提供了关键支撑，特别是现代工业系统中大多集成了先进的计算引擎和现代连接标准，外加用户对预测性维护、机器人自动化等先进的软件工具和应用的关注度持续提升。集可编程性、高性能、低功耗和安全特性等优势为一体的FPGA正迅速成为开发人员满足各类智造需求的首选工具。

为更好地迎合市场需求并应对新标准和协议要求，莱迪思半导体亚太区总裁Jerry Xu表示，莱迪思对此提供了针对特定应用的FPGA解决方案，如莱迪思Automate™解决方案集合，该解决方案支持OPC-UA和TSN，为客户提供全新的工厂自动化和工业机器视觉功能。

大数据时代，AI的飞速发展已经成为算法加速中的重要一环。为满足边缘设备端对实时处理和及时响应的需求，以及PC端对隐私安全性和低功耗运行的要求，莱迪思FPGA提供的可编程且面向未来的平台，用于部署和调整不断发展的AI模型和体验，帮助开发者跟进不断变化的技术创新趋势。

Jerry Xu指出，莱迪思FPGA内部的硬件可在现场重新编程，允许对AI算法进行修改，满足产品生命周期内的最新技术趋势或要求。戴尔、谷歌、联想和LG等知名PC供应商都采用了莱迪思的这些解决方案，为用户提供增强安全性和便利性所需的AI功能。例如，最近，戴尔与莱迪思合作开发并交付了下一代计算机视觉AI解决方案，为新款Latitude 7350、7450、7650和7350二合一AI PC提供支持。

从早期的通信产品到现在的工业控制、伺服控制、智能制造等领域，FPGA展现出了其在数字化转型和智能化革命中的重要性和广泛适用性。莱迪思不断推陈出新，以创新的姿态和前瞻的技术实力，强化其在系统控制应用领域的先进地位，加速推进智能时代各种创新应用的落地与发展。

Enclustra

瑞苏盈科

作为FPGA领域全球一流的公司之一，Enclustra（简称：瑞苏盈科）将携其创新推出的全球最小的低功耗模块化系统（SoM, System on Module）-Pluto重磅亮相展会。据瑞苏盈科CEO Philipp Bächtold介绍，Pluto利用AMD MPSoC FPGA的先进功能，专为智能相机、增强现实、智能城市和物联网而设计，可实现快速开发和部署，帮助客户更快、更经济地实现目标。

FPGA为嵌入式设计带来了更强大的功能与灵活性。尤其是在AI技术的驱动下，为物联网和智能制造带来更多的创新和应用可能性。Philipp Bächtold指出，瑞苏盈科基于 FPGA 的 SoM 可为复杂任务提供所需的强大计算能力。通过集成人工智能和边缘计算，我们的解决方案可提供实时分析和分散数据处理，从而提高客户的运营效率。这有助于实现预测性维护、改进质量控制和适应性制造，帮助我们的客户实现更高的生产率并保持竞争优势。

随着应用场景对嵌入式市场需求量的持续提升，以及半导体工艺技术的进步，FPGA正朝着更高的集成度、更低的功耗、更灵活的编程能力以及更强大的计算性能的方向演进。Philipp Bächtold表示，瑞苏盈科未来的开发重点是创造更加省电的产品，确保更长的运行寿命和可持续性。并将元件密度推向新的高度，在不影响性能和制造质量的前提下，使我们的 SoM 更小、更紧凑。此外，我们还与众多本地和海外的 FPGA 供应商合作，增强产品组合的多功能性。

在FPGA产品的研发与设计方面，瑞苏盈科有着多年的技术积淀和经验积累，成为备受行业认可和信赖的专家。其专业技术团队高效助力客户应对嵌入式系统和物联网的复杂挑战，以更快的速度实现成本效益并在激烈市场竞争中取得成功。

AXIOMTEK

艾讯科技

随着物联网和边缘计算的快速发展，在市场和用户的追捧热潮下，各种嵌入式解决方案和新品层出不穷，功能和性能也不断提升。艾讯科技作为工业电脑领域的知名厂商，始终紧跟行业发展趋势，专注于高效能、低功耗、小型化等技术方向，不断创新和优化产品，以满足客户对先进嵌入式解决方案的需求。

据艾讯中国区业务暨行销总监沈郁倡介绍，此次参展，艾讯科技将带来各式的紧凑设计, 支援工业级宽温运作, 丰富的输入/出与扩充界面, 来满足诸多垂直嵌入式市场的应用需求, 包含了超迷你1.8寸嵌入式板卡KIWI330；2.5寸Pico-ITX单板计算机Pico52系列；COM Express Type 7 模块；GPU人工智能边缘运算平台等。

人工智能所带来的丰富场景和巨大的市场，为嵌入式技术的应用和发展提供了机遇和平台。“作为嵌入式系统的硬件提供商，艾讯科技在工业计算机方面拥有35年的经验优势，可以协助客户在新型态AI应用上解决客户的痛点, 其中包含AI加速方案于边缘端落地上常遇到的场景问题 (散热设计, 图形处理算力, 电源功耗规划)以进行优化, 也提供在于场景应用端上给予相对应的软硬件整合加值服务。”沈郁倡介绍道。

在技术变革和需求推动下，嵌入式技术也迈向更高阶的发展阶段，不断演进为依托边缘端计算且整合了人工智能和图形处理等先进技术的智能系统。对此，沈郁倡强调，艾讯科技会持续强化嵌入式产品兼容性与耐受性, 除了让现有系统产品有稳定的工作能力外, 亦于Edge端强化产品运算能力, 依照场域需求强化影像与装置连接性来增强艾讯未来的产品设计与发展。

参与本届展会，沈郁倡深刻体会到了“生态系统整合”这一关键点对行业发展趋势的重要性。他表示，艾讯科技也将继续追求卓越、深耕垂直应用产业与布局长期价值链，吸引更多的技术合作伙伴，促成产业链关键技术合作。未来，将以嵌入式创新技术驱动前进开创新局，透过软硬件创新设计的解决方案，以及贴心的整合加值服务，协助系统整合商、OEM、ODM与潜在客户克服在关键市场共同面对物联网爆发迎来的挑战。

SECO

赛柯

作为一家全球科技领先的公司，SECO专注于提供从边缘计算到物联网再到人工智能等领域的先进解决方案。此次参展，SECO将展示其在嵌入式领域的多项创新成果，包括其全新推出的COM-HPC® Client module Size A嵌入式系统解决方案，该系统集成了先进13th Gen Intel® Core™ 高效和低功耗处理技术，旨在满足各种复杂嵌入式应用场景的需求。

生成式AI技术的崛起，使得嵌入式系统具备了更强的数据处理和分析能力，能够更好地适应复杂多变的制造环境。而边缘计算则将数据处理和分析的能力推向了设备的边缘，使得嵌入式系统能够实时响应生产需求，提升生产效率。在融合人工智能技术方面，SECO 研发总监黄建伟表示，SECOMIND是SECO人工智能驱动解决方案的领导者它所推出的StudioX，这是一个开创性的人工智能工作室，旨在彻底改变企业将人工智能融入现有产品、流程和服务的方式正积极拥抱这些新兴技术，将嵌入式技术与人工智能、边缘计算等深度融合，推动行业创新与发展。SECO致力于研发更加智能、更加高效的嵌入式系统，为制造业客户提供更加全面、更加优质的解决方案。

面向未来，嵌入式技术的发展将朝着更加智能化、高效化和安全化方向发展，以满足市场对于更高性能、更低功耗、更强安全性的需求。特别是在人工智能、深度学习等技术加持下，嵌入式系统的智能分析和处理能力大幅提升，从而为用户提供更加精准、个性化的服务。针对该趋势，SECO早有谋划，黄建伟指出，首先SECO将继续加大研发投入，推动嵌入式技术的创新和应用。其次SECO将加强与产业链上下游的合作，共同推动嵌入式系统的标准化和产业化进程。此外SECO还将积极参与国际竞争与合作，提升在全球嵌入式系统市场的竞争力和影响力。

通过此次参展，黄建伟深刻感受到嵌入式系统领域的创新的力量和无限机遇，从硬件到软件各个层面的创新创新成果，为行业的可持续发展提供了有力保障。SECO将继续致力于推动技术创新，拓展合作伙伴关系，共同开拓嵌入式系统领域的新局面，为行业发展持续赋能。

Congatec

德国康佳特科技

作为一家专注于嵌入式和边缘计算产品与服务的企业，德国康佳特研发的高性能计算机模块，广泛应用于工业自动化、医疗、交通、电信等多个行业。今年是德国康佳特战略创新的关键一年，其推出的全新的aReady战略，以及基于英特尔酷睿Ultra处理器的人工智能模块将于展会重磅亮相。

“这些模块采用了创新的低功耗和高性能处理器技术，构建了一个高性能的生态系统。我们将展示具备高性能、高能效以及先进的工业物联网和安全功能的模块，而这些功能在以往的模块解决方案中是无法实现的。此外，我们还将展示一些客户的应用案例。”德国康佳特业务总监林美慧介绍道。

随着技术的创新与演进，嵌入式计算在智能制造领域发挥着举足轻重的关键作用，是工业制造领域实现边缘计算、人工智能和工业物联网等现代颠覆性技术优势的基础。林美慧表示，德国康佳特的目标是帮助客户专注于其核心竞争力，缩短创新周期，从而迅速抓住机遇，成为行业的领导者。此外，康佳特还将继续扩大其aReady产品组合，从计算机模块到用于设备管理和维护的云解决方案，旨在为整个嵌入式和边缘计算开发人员社区提供前所未有的全面支持。

未来的应用程序将趋向于软件定义，以简化开发人员的工作。为了满足这一趋势，德国康佳特与博世力士乐合作，为基于计算机模块的嵌入式应用提供基于Linux的ctrlX OS操作系统。林美慧指出，康佳特的嵌入式和边缘计算产品将成为围绕 ctrlX OS 操作系统的完全开放生态系统的一部分，从而能够开发模块化、可扩展的解决方案，实现高度的可持续性和灵活性。

同时，她对模块化设计的优势、价值以及未来发展前景充满信心。举例来说，德国康佳特目前提供的基于COM Express的英特尔酷睿Ultra处理器集成了神经处理单元（NPU），这种设计可以用于硬件加速人工智能任务。这种模块化设计不仅提供了灵活性和可扩展性，还将为人工智能应用带来更高的性能和效率，为未来智能系统的发展打开更广阔的可能性。

嵌入式产业的发展之路将是一个多元化、技术融合的过程，涉及智能化、安全性等多个方面。硬件层面来看，嵌入式处理器性能不断提升、功耗不断降低，同时集成了更多的模块；软件层面，嵌入式系统的操作系统和开发工具不断完善，提供更加便捷的开发环境和更高效的软件支持。同时，随着嵌入式系统在生活的方方面面得到应用，安全性和隐私保护变得尤为重要。

可以看出，嵌入式系统行业技术创新不断涌现，嵌入式厂商的技术研发正在向高端发展，嵌入式技术的应用正在向高端转型，嵌入式产业的生态建设正在逐步完善。

embedded world China 2024将聚焦嵌入式领域高端技术的展示与分享，各方将有机会在这里展示成果、交流经验、寻求合作，共同推动嵌入式系统行业生态的健康发展。

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