什么是SMT？今天SMT贴片加工厂小编就来给大家分享一下！电子电路的表面贴装技术（SMT）称为表面贴装或表面贴装技术。这是一种将无引线或短引线表面贴装元件（称为SMC/SMD，中文称为片式元件）安装在印刷电路板（PCB）等基材表面的方法。使用回流焊接或浸焊焊接和组装电路。 SMT工艺印刷（红胶/锡膏） – 检查（AOI自动或目视检查选项） – 贴装（先贴小器件，然后贴大器件。分钟快速贴片和集成电路组装） – 检查（AOI光学）/目视检查选项） – 焊接（采用热风回流焊接） – 检查（AOI光学检查分为目视检查和功能检查） – 维护（工具：焊台和热风分解焊接）站） – – 分板（手工切割或切割） ）流程简化为：打印——–贴片——–焊接———维修（可每条添加测试环节）的功能锡膏印刷是用刮刀以45度角将锡膏印刷在PCB焊盘上，为焊接元件做准备。所使用的设备是位于SMT生产线前段的印刷机（锡膏印刷机）。元件安装的功能是将表面贴装元件精确地安装到PCB 上的固定位置。所使用的设备是安装在SMT生产线上印刷机后面的贴片机，一般根据生产需要采用高速机和通用机。回流焊的作用是使焊膏熔化，将表面贴装元件牢固地焊接到PCB板上。所使用的设备是回流焊炉，位于SMT生产线上贴片机的后面。该设备对温度要求非常严格，测量的温度以曲线的形式反映。 AOI光学检测的作用是检测焊接好的PCB板的焊接质量。所使用的设备是自动光学检测机（AOI），可以根据检测需要安装在生产线内的适当位置。有些是在回流焊接之前，有些是在回流焊接之后。维修的作用是对发现故障的PCB板进行修复。使用的工具包括烙铁、返工工作站等。光学检测后设置AOI。分割的作用是将多连的PCBA分割成单独的一块。常用的有V形切割和机械切割方法。焊锡膏的基本知识：焊锡膏是由焊锡粉和具有助焊剂功能的膏状助焊剂混合而成的浆料，焊锡粉通常占90%左右，其余为化学成分。能自由改变形状或分裂的物体称为流体，研究流体因外力作用而变形和流动行为的规律和特征的科学称为流变学。但在工程中，用粘度的概念来表征流体的粘度。焊膏的流变行为：焊膏中掺有一定量的触变剂，具有假塑性流体性质。印刷时焊膏受到刮刀的挤压，其粘度降低，到达模板窗口时，粘度达到最低值，于是作为外力穿过窗口，平稳地沉淀在板焊盘上。停止时，锡膏的粘度会很快恢复，因此印刷的图形不会塌陷或凸出，从而获得良好的印刷效果。
影响焊膏粘度的因素：焊粉含量、焊粉剪切速率。
smt工艺
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