smt的介绍,smt常用术语

SMT的特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻

元件供料器与电路板(PCB)固定,贴装头(配备多个真空吸嘴)在供料器与电路板之间来回移动,调整供料器的位置和方向,将元件从供料器上取下。喂食器。将组件放置在板上。它因安装头安装在拱形X/Y 移动梁上而得名。

调整元件位置和方向的方法: 1)机械定心调整位置和喷嘴旋转调整方向这种方法精度有限,在以后的型号中不再使用。 2)激光识别、X/Y坐标系位置调整、喷嘴旋转方向调整该方法可以在飞行过程中识别,但不能用于球栅显示组件BGA。 3)、摄像头识别、X/Y坐标系调整位置、喷头旋转调整方向。通常,相机是固定的,并且安装的头部飞过相机以进行图像识别。它比激光识别花费的时间要长一点,但它可以识别任何位置。提供飞行中识别的摄像头识别系统在机械结构方面还存在其他牺牲。

由于贴装头必须来回移动很长的距离,因此这种格式限制了速度。如今,采用双光束系统,通过使用多个真空吸嘴同时吸取材料(最多10 个)来提高速度。这意味着,当一个横梁上的贴装头拾取材料时,另一横梁上的贴装头放置元件的速度几乎是单横梁系统的两倍。然而,在实际应用中,很难达到同时提取材料的条件,并且每种类型的零件都需要不同的真空吸嘴,导致更换吸嘴非常耗时。

这类机器的优点是系统可以实现高精度,结构简单,适用于不同尺寸和形状的零件,甚至是特殊形状的零件。还有托盘。适合中小批量生产。

炮塔:

元件供料器放置在以单一坐标移动的物料车上,电路板(PCB)放置在以X/Y坐标系移动的工作台上,贴装头安装在物料载体的转塔上。将送件器移至拾取位置,贴片头的真空吸嘴将拾取位置的零件拾取,并在旋转过程中通过转塔旋转至贴片位置(与拾取位置成180度) 。检查零件的位置和方向并将其放置在板上。

调整元件位置和方向的方法: 1)机械定心调整位置和喷嘴旋转调整方向这种方法精度有限,在以后的型号中不再使用。 2)、摄像头识别,X/Y坐标系调整位置,喷头自转调整方向,摄像头固定,定位头飞过摄像头进行图像识别。

通常,一个转塔有10至20个或更多安装头,每个安装头配备有2至4个真空吸嘴(早期型号)到5至6个真空吸嘴(当前型号)。由于转塔的特点,吸嘴选择、移至送料器位置、拾取零件、识别零件、调整角度、移动工作台(包括定位)、放置零件等动作均经过细化。这是在内部完成的,所以速度非常快。目前,单个组件最快的时间周期可达0.08-0.10秒。

这种模式具有出色的速度,适合批量生产,但在高密度安装的大规模集成电路(IC)的情况下,只能使用卷带安装的元件,因此仅托盘安装是不够的。它仍然依赖于其他模型来协同工作。这种类型的装置结构复杂,最新型号的售价约为50万美元,是拱形类型价格的三倍多。

它还取决于与其他模型的合作是否成功。这种类型的装置结构复杂,最新型号的售价约为50万美元,是拱形类型价格的三倍多。

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