表面组装技术有哪两类工艺流程?具体流程是什么?,表面组装技术smt及其工艺探讨论文

一、表面组装技术 SMT 现状SMT 是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。自 70 年代初推向市场以来,SMT 已逐渐替代传统\”人工插件\”的波峰焊组装方

1、表面贴装技术SMT现状

SMT是目前电子组装行业最流行的技术和工艺。自20世纪70年代初推向市场以来,SMT已逐渐取代传统的“人工插件”波峰焊组装方式,成为现代电子组装行业的主流。它被称为电子组装技术的第二次革命。在国际上,这种组装技术已经确定了全球趋势,并导致了整个电子行业的变化。

另外,SMT推动和促进了电子元件向芯片化、小型化、薄型化、轻量化、高可靠性、多功能化方向发展,成为国家科技进步的标志。

2、表面贴装技术SMT的工艺流程及特点

SMT(Surface Mount Technology)是表面贴装技术的缩写,它涉及通过特定的工艺、设备和材料,包括焊接、清洗和测试,将表面贴装器件(SMD)安装在PCB(或其他基板)的表面上。意思是已经做过的事情。最后组装好了。

贴片工艺

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SMT工艺与焊接和组装方法有关,如下: 根据焊接方法的不同,可分为回流焊和波峰焊两种。

根据装配方式的不同,可分为全装配、单面混合装配、双面混合装配三种方式。

影响焊接质量的主要因素:PCB设计、焊料质量(Sn63/Pb37)、助焊剂质量、待焊金属表面氧化程度(元件焊边、PCB焊边)、工艺:印刷、粘贴、焊接(正确)温度曲线)、设备和管理。

下面讨论一些极大影响回流焊质量的因素。

(1)锡膏印刷质量对回流焊工艺的影响:据统计,在PCB设计正确、元件和印刷电路板质量得到保证的假设下,表面贴装质量问题的70%是由于到打印。艺术。印刷过程中出现的错位、流挂、粘连、背印等情况将被拒收,需要重新加工。具体检验标准必须符合IPC-A-610C标准。

(2)元件贴装的工艺要求:要获得理想的贴装质量,工艺中必须满足以下三个因素:元件正确,位置准确,压力适当。具体检验标准必须符合IPC-A-610C标准。

(3)回流焊温度曲线设置的工艺要求温度曲线是保证焊接质量的关键。升温至160的升温速率控制在1-2/s。如果温升梯度太快,元件和PCB就会升温太快,容易造成元件损坏和PCB变形。另一方面,焊膏中的助焊剂蒸发很快,引起金属成分的飞散和焊球的形成,因此峰值温度一般设置为比合金熔点高约30至40摄氏度。 (例如,63Sn/37Pb焊膏的熔点为183,最低峰值温度应设置在215左右),回流时间为60至90秒。

如果峰值温度低或回流时间短,焊缝就会不充分,并且不会产生厚度一致的金属间合金层。在严重的情况下,焊膏可能不再熔化。如果峰值温度太高或回流时间太长,金属间合金层可能会变得太厚,影响焊点的强度,甚至损坏元件或印刷电路板。

SMT的特点:

(1)封装密度高,电子产品的体积和重量仅为传统插件元件的1/10左右。电子产品将减少40%至60%,重量将减少60%至80%。

(2)可靠性高、抗振能力强。焊点故障率低。

(3)高频特性好。减少电磁和射频干扰。

(4)易于实现自动化,提高生产效率。

(5)降低成本30%-50%。节省材料、能源、设备、人力资源、时间等。

3 表面贴装技术SMT的发展趋势

细间距技术(FPT)是SMT发展的必然趋势

FPT是指将引脚间距为0.6350.3mm的SMD和长宽为1.6mm0.8mm以下的SMC安装在PCB上的技术。随着计算机、通信、航空航天等电子技术的快速发展,半导体集成电路的集成度不断提高,SMC越来越小,SMD的引脚间距越来越窄。目前,引脚间距为0.635mm和0.5mm的QFP用作工业和军事电子中的通信器件。

更小的尺寸、更高的引脚数、更高的集成度是SMT封装元件发展的必然趋势。

表面贴装元件(SMC)的开发目标是变得更小、容量更大。目前,规格已发展到01005,表面贴装器件(SMD)正在向更小、更多引脚和更高集成度方向发展。例如目前广泛使用的BGA,将会向CSP方向发展。未来FC(倒装芯片)的应用将会不断增加。

绿色无铅焊接工艺是SMT工艺发展新趋势

铅(Pb)是一种有毒金属,对人体有害。而且对自然环境危害很大。由于环保要求,特别是ISO14000的出台,世界上大多数国家都开始禁止在焊接材料中使用铅,即无铅焊料(lead-freesolder)。自由的)。 2004年,日本禁止制造和销售使用铅材料焊接的电子制造设备。 2006年,欧洲和美国禁止制造和销售使用铅材料焊接的电子制造设备。采用无铅焊料已成为大势所趋,国内一些领先的电子加工企业将加速无铅焊料在中国的发展。

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